2021年5月25日，SEMI發(fā)布的《200mm晶圓廠展望報(bào)告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，全球半導(dǎo)體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產(chǎn)能提高17％，達(dá)到每月660萬個(gè)晶圓的歷史新高。200mm晶圓廠設(shè)備支出在2012年至2019年徘徊在20億至30億美元之間，2020年突破30億美元大關(guān)后，預(yù)計(jì)將在2021年達(dá)到近40億美元。支出增長反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為克服當(dāng)前芯片短缺問題而做出的努力。

“200mm Fab Outlook Report顯示，在同一時(shí)期，晶圓制造商將增加22個(gè)新的200mm fab廠，以幫助滿足對(duì)5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備不斷增長的需求，這些依賴于集成了IC、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器的模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器。”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說道。

 SEMI 200mm Fab Outlook Report涵蓋了2013年到2024年的12年的情況，該報(bào)告還顯示，今年foundry將占全球晶圓廠產(chǎn)能的50％以上，其次是模擬，占17％，離散/功率占10％。2021年，中國大陸將以200mm的產(chǎn)能居全球領(lǐng)先地位，其市場份額將達(dá)到18％，其次是日本和中國臺(tái)灣地區(qū)，分別達(dá)到16％。

預(yù)計(jì)到2022年，設(shè)備投資將保持在30億美元以上，其中foundry占總支出的一半以上，其次是分立/電源（21％），模擬（15％），MEMS和傳感器（7％）。

來源：SEMI中國